眼的机械性损伤（挫伤、穿孔伤），化学伤，电击伤和辐射均可引起晶体混浊，统称外伤性白内障。

    1．挫伤性白内障  挫伤后，虹膜瞳孔缘色素印在晶体表面，相应部位的晶体囊下出现环形混浊，损伤前囊下晶体上皮时可引起局限性花斑样混浊，可静止不再发展或向纵深发展。可能合并有晶体半脱位或脱位。

    2．穿孔性外伤性白内障眼球穿孔同时伴有晶体囊破裂，房水进入囊内，晶体纤维肿胀，变性、导致混浊。微小的囊破裂可自行闭合，混浊局限在破口处。但多数破裂过多者晶体纤维肿胀，皮质进入前房和房角，引起继发性青光眼，需要及时手术。

    3．辐射性白内障 系由红外线、X射性，γ射线，快中子辐射等引起。主要表现在后囊下皮质盘状及楔形混浊，边界清楚，渐渐发展到全部皮质。前囊下有空泡或点状混浊。若有上皮细胞增生可形成致密的膜。

    4．电击性白内障发生于雷击、触电后，致白内障的电压多为500-3000伏。雷击白内障多为双侧性，触电白内障多为单侧性，与触电部位同侧。混浊位于囊下皮质，逐渐发展为完全混浊。常伴有电弧光黄斑灼伤，中心视力较差。

   治疗原则由伤情而定。一般在有合并症影响眼的结构和功能时，或成熟后手术。