[适应证]
　　
　　1.各种类型的软性白内障。
　　
　　2.晶状体脱位或半脱位。
　　
　　3.伴晶状体混浊的穿透性角膜移植，同时行混浊晶状体切除。
　　
　　4.瞳孔再建时，可考虑连同混浊机化膜一并切除。
　　
　　[手术步骤]
　　
　　1.上方巩膜切口，放与灌注相连呈30°弯针头进入晶状体囊内。
　　
　　2.切割头由另一切口进入晶状体赤道部。预置切速400次/秒，吸引力20～26.7kPa切割头保持与晶状体平面一致；启动脚闸；采取“掘煤法”呈扇形逐步向前，切吸晶状体核。
　　
　　3.在囊内切除皮质，压迫巩膜，利于观察和切除周边皮质。
　　
　　4.最后切除晶状体囊膜，亦可用眼内镊夹囊膜边缘，摆动撕除。
　　
　　晶状体超声粉碎术大部分与前者相似。仅第2步改用超声粉碎头；预置能量随核的硬度而异。操作特点是间断启动机器，继续粉碎及吸引；粉碎头切勿与晶状体内灌注头接触。剩余囊膜和皮质可用切割头切除。